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smt貼片過程中常見的不良及解決方案

時間:2020-02-28 15:50:35作者:激光鋼網助手文章來源:smt激光鋼網廠家文章關鍵詞:smt,貼片,過程中,常見,的,不良,及,解決方案,smt,

  smt貼片加工過程中我們常常會遇到很多問題,但有些產品不良在加工過程中卻反復出現,如果我們能知道這些不良產生的原因和解決方法,在日常工作中不斷針對性的優化體系,從而使我們的工作更輕松,還能提高生產效率為企業節約更多成本。今天林川精密就為大家分享這些常見不良的原因和解決方案
 

   一,偏位、偏移

偏移、偏位

          產生原因:

  1,PCB板太大,過爐進變形

  2,貼裝壓力太小,回流焊鏈條振動太大

  3,生產完之后撞板

  4,NOZZLE問題(吸嘴用錯、堵塞、無法吸取Part的中心點)造成置件壓力不均衡。導致元件在錫膏上滑動。

  5,元件吃錫不良(元件單邊吃錫不良,導至拉扯)

  6,機器坐標偏移

          解決方法:

  1,PCB板過大時,可以采取用網帶過爐

  2,調整貼裝壓力(以DEK-548為例:Z軸壓力應該-0.2到-0.5之間。但數值不能過大,如果過大會造成機器NOZZLE斷裂、阻塞、變形或機器Z軸變彎曲)

  3,調整機器與機器之間的感應器(感應器應靠近機器的最外邊)

  4,更換物料

  5,調整機器坐標
 

   二,焊橋(solder bridge)、短路、連錫

  由于焊料過多而形成的焊橋(solder bridge),導致原本不應電氣連接的兩個導體連接起來。

焊橋、短路、連錫

         產生原因:

  形成焊橋的原因多種多樣,通常發生錫膏印刷過程中。

  1,錫膏沉積過多會導致橋接。當鋼板孔與焊盤的比例過高時,可能會發生這種情況。理想的1:1比例下,鋼板孔和PCB焊盤的測量值完全相同。

  2,錫膏冷坍落(cold slump)同樣會引起焊橋。錫膏金屬與助焊劑重量比例不正確會導致坍落度。高溫和潮濕同樣會導致錫膏坍落。

  3,回流曲線(reflow profile)同樣可以增加橋接。我們知道回流過程的目的是熔化錫膏中的粉末顆粒?;亓髑€可分為四個區域:預熱、均熱、回流和冷卻。如果預熱區域的升溫速率過慢,則可能會造成橋接。與錫膏接觸的零件可能會使沉積物傾斜,使得錫膏出現焊橋。長時間的浸泡將使更多的熱量輸入到錫膏中。

  4,元器件布局不恰當會進一步縮小焊盤之間的間隙,從而增加焊橋的機會。放置過多的元器件,可能使得錫膏脫離焊盤。

        解決方案:

  1,使用適當的錫膏金屬與助焊劑重量比。通??煞峙涞腻a膏的金屬含量為85-87%。如果我們將其用于細間距表面貼裝印刷,則該比率將降低。通常,90%的金屬應用于鋼板印刷錫膏應用。

  2,適當的回流曲線也非常重要。

  3,除非使用自動打印機對準,否則應適當注意鋼板孔與襯紙的對準。

  4,確保元器件放置的準確性。

  5,將鋼板孔尺寸減小10%。鋼板的厚度也可以減小,這將減少沉積的錫膏量。
 

   三,錯件

  錯件就是將物料位置貼錯,比如:貼電阻的地方貼成電容。

         產生原因:

  1,作業員上錯物料

  2,手貼物料時貼錯

  3,未及時更新ECN

  4,包裝料號與實物不同

  5,物料混裝

  6,BOM與圖紙錯

  7,SMT程序做錯

  8,IPQC核對首件出錯

         解決辦法:

  1,對作業員進行培訓(包括物料換算及英文字母代表的誤差值。培訓之后要做對作業員進行考核)每次上料的時候要求IPQC對料并填寫上料記錄表,每2小時要對機器上所有的物料進行檢查

  2,對ECN統一管理并及時更改

  3,對于散料(尤其是電容)一定要經過萬用表測量,電阻、電感、二極管、三極管、IC等有絲印的物料一定要核對。

  4,認真核對機器程式及首件(使機器里STEP與BOM圖紙對應)

  5,核對首件人員一定要細心,量好是2個或以上的人員進行核對。(如果有專門的IPQC的話也可以要求每2小時再做一次首件)
 

   四,焊點不足或電氣斷開、假焊

  兩個原本應該電氣連接的引腳沒有連接。

         產生原因:

  這種缺陷主要發生在表面貼裝工藝的錫膏印刷階段。錫膏沒有正確放置到PCB焊盤上,或者由于回流之前放置的焊料不足,都將導致焊點不足。錫膏堵塞鋼板孔,也可能發生這種情況。即使焊料量足夠,在回流過程中如果焊料與引線和焊盤都沒有接觸,則可能會產生開路。

         解決方案:

  1,首先,解決方案是調整鋼板孔口寬度與厚度的比率。堵塞孔的錫膏可能是由于上述比率太小所致。

  2,禁止制造過程中處于不良的環境中,因為其會污染錫膏。

  3,與PCB供應商協商。
 

   五,非潤濕(Non-wetting)

  液態焊料未與元器件緊密粘合,其特征是焊料與元器件引線之間突然受到限制。

非潤濕

         產生原因:

  1,PCB表面處理不良可能是主要原因之一。

  2,由于回流過程中的浸泡時間過長導致在焊接前耗盡助焊劑。

  3,在回流過程中熱量不足,助焊劑無法獲得合適的活化溫度。

          解決方案

  1,需要質量更高的金屬表面光潔度。

  2,減少回流階段之前的總配置時間。

  3,為焊接提供適當的助焊劑。
 

   六,焊球、錫珠

  從焊接主體中分離出非常細小的球形焊料。這對于免清洗工藝至關重要,因為大量的焊球會在兩條相鄰的引線之間形成假橋,從而導致電路功能出現問題。水溶性工藝不需要擔心焊球問題,因為在清潔過程中會定期清除焊球。

焊球、錫珠

         產生原因:

  1,錫膏含有水分是焊錫球的主要原因之一?;亓髌陂g水分飽和,留下焊球。

  2,缺乏適當的回流曲線也會導致錫球??焖俚念A熱速率將無法為溶劑逐漸蒸發提供足夠的時間。

  3,錫膏中的氧化物過多也會形成焊球。

  4,錫膏的印刷對齊不良可能會導致焊球,并且錫膏會印刷在阻焊膜上而不是焊盤上。

  5,在印刷過程中,在鋼板底面抹上的錫膏也會造成焊球。

          解決方案:

  1,推薦使用粗粉(Coarser powder),因為細粉具有更多的氧化物,往往更容易坍落。

  2,應根據錫膏選擇回流工藝。

  3,絕對避免錫膏與水分和濕氣的相互作用。

  4,使用的最小印刷壓力。

  5,在進行回流焊之前,應先驗證印刷組件的對齊。

  6,確保正確、頻繁地清潔鋼板底部。
 

   七,填充不足和焊料不足、少錫

  沉積印刷錫膏的量遠遠少于鋼板開口設計,或者在回流后,焊錫的量不足,無法在元器件引線上形成圓角。

填充不足和焊料不足、少錫

         產生原因:

  1,鋼板孔有時會被干燥的錫膏堵塞,這是問題的主要原因之一。

  2,在印刷的時候,刮刀的整個長度上施加足夠的壓力非常重要。確保干凈擦拭模具,太大的壓力會導致糊狀物。

  3,由于刮刀速度太高,錫膏不會滾入孔中。刮板的行進速度決定了錫膏滾動到鋼板孔中和PCB焊盤上的時間。

  4,錫膏的粘度和/或金屬含量太低。

         解決方案:

  1,不銹鋼板必須定期清潔,檢查錫膏是否過期或干燥。另外應確保有足夠的主板支撐。

  2,刮板速度過高也應加以控制。
 

   八,元件立起、立碑、直立

  元件立起有時也稱為Manhattan效應,元器件只焊接了一個引腳,與焊盤垂直或者具有一定角度。這是由回流焊接過程中的受力不平衡引起的。這是一種已失效的PCB設計,元器件處于斷路狀態。

元件立起、立碑、直立

         產生原因:

  1,加熱不均勻會導致元器件引腳之間的溫度產生差異。更準確地說,如果熱量分布不均勻,則焊料將以不同的速率熔化。因此,一側先于另一側回流,導致另一側立起。

  2,如果PCB層內部存在不相等的散熱片(即接地平面),可能會從焊盤吸走熱量。

  3,有時由于錫膏暴露在特定的溫度和濕度下,錫膏作用力不足,無法在回流期間將元器件固定在適當的位置。

  4,回流操作期間和之后的過多移動可能會導致元器件未對準,從而導致元件立起。

  5,回流之前將元件在焊盤上的放置不均也會導致焊接力不平衡。

         解決方案:

  1,元器件必須至少覆蓋焊盤的50%,以避免錫焊力不平衡。

  2,確保較高的元件放置精度。

  3,建議保持較高的預熱溫度,以使回流時引腳之間的差異較小。

  4,在回流過程中將元器件的移位最小化。

  5,避免暴露于高溫或高濕度等極端環境中。

  6,延長的浸泡區可以幫助在錫膏達到熔融狀態之前,平衡兩個墊片上的潤濕。
 

   九,冷焊點或粒狀接點

  一些焊料連接有時表現出較差的潤濕性,并且在焊接后具有灰色,具體表現為具有多孔的外觀、深色、非反射粗糙的合金表面,正常的焊接表面應該明亮而有光澤。

冷焊點或粒狀接點

         產生原因:

  1,主要原因之一是焊料吸收的熱量不足。發生這種情況的原因是回流焊所產生的熱量不足。

  2,在焊接過程中助焊劑未完成任務。這可能是由于在進行焊接之前未充分清潔元器件和/或PCB焊盤造成。焊料溶液中的雜質過多也會導致這種缺陷。

         解決方案:

  1,最高回流溫度應足夠高,以使材料徹底加熱。

  2,在回流期間或回流結束之后,元器件不得發生任何形式的位移。

  3,必須進行合金分析以檢查污染物。
 

  smt貼片過程中常見的不良及解決方案,就為大家分享到這里,希望對smt從業者日常工作有所幫助,如果需要幫助可以與我們在線客服聯系,也可以至電18928403435,將郵件發送至:luohuan@lcjmi.com我們將為您提供更專業的服務。

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